GlobalFoundries(GFS), SLATE 웨이퍼-투-웨이퍼 본딩 기술 양산 준비 완료 발표

GlobalFoundries가 SLATE 웨이퍼-투-웨이퍼 본딩 기술의 양산 준비 완료를 발표하며, 첨단 패키징/3D 적층 역량 강화가 파운드리 경쟁에 변수로 부각되는 상황임

• GlobalFoundries(GFS)가 `SLATE` wafer-to-wafer bonding 생산 준비 완료를 2026-07-12 공개한 것으로 전해짐
• 웨이퍼-투-웨이퍼 본딩은 칩/다이 간 연결을 미세화해 3D 적층·이기종 집적에 활용되는 공정으로, AI/HPC 등 고대역폭·저전력 수요에 맞물리는 기술 축임
• GF는 첨단 노드 선단 경쟁보다는 특화 공정과 패키징/집적에 무게를 둬온 사업자라는 점에서, 공정 외(패키징) 차별화 강화 신호로 해석 가능함
• 고객사 관점에서는 칩렛/3D 구조 설계 선택지가 늘 수 있어, 패키징 생태계(소재·장비·테스트) 전반에 파급 가능성 존재함
• 투자자 관점에서는 GFS의 부가가치 높은 제조 서비스 확대 및 고객 락인 효과를 기대할 수 있으나, 구체적 양산 시점·적용 제품·수율/단가 등 핵심 지표는 추가 공개 필요함